Opis proizvoda
Osnovne informacije
S energičnim razvojem mikroelektronika i tehnologija poluvodiča, motori i elektroničke komponente postupno ulaze u doba minijaturizacije, lagane, visokoenergetske gustoće i izlaza velike snage . Posebno je postalo da je to toplinski tok, a održava se i iznutra, a održava se u skladu s sadržajem, a održavanje u skladu s opremom, a održava se oprema i održavanje opreme, a održavanje ALB-a, a ALBIND ILBIND IZVRŠINSTVE IZVRŠENJA I ALNE IZVRŠENJE Keramički supstrati imaju karakteristike visoke toplinske vodljivosti, koeficijenta toplinske ekspanzije blizu silicija, visoke mehaničke čvrstoće, dobre kemijske stabilnosti, zaštite okoliša i netoksičnosti ., smatra se idealnim materijalom za novu generaciju supstrata toplinske diskripcije i pakiranja elektroničkog uređaja {} {7}
Chipnano Advanced Materials nudi razne keramičke proizvode od aluminija nitrida, uključujući supstrat ALN, listove, šipke, cijevi, cijevi, ploče, prstenove, precizne, prilagođene dijelove itd. . proizvodi se također mogu precizno obraditi bušenjem, utapanjem, itd.
Kao nova generacija materijala visoke toplinske vodljivosti, aluminijski nitrid ima mnogo prednosti:
-Visoka toplinska vodljivost, više od 7 puta veća od glinice keramike;
-Low koeficijent toplinskog ekspanzije ({4.5-10-6/ stupanj) podudara se poluvodički silikonski materijali (3.5-4.0-10-6/ stupanj);
-Napoljska dielektrična konstanta
-Ovjerna performanse izolacije
-Scelentna mehanička svojstva, s većom fleksibilnom čvrstoćom od AL2O3 i BeO keramike, a mogu se sinterirati pod normalnim tlakom;
-Potporni otpor i erozija otpornost na rastopljeni metal
Tehnički podaci
Aluminijski nitrid keramički supstrat specifikacije
|
Proizvod |
ALN keramički supstrati |
|
Materijal |
Aln |
|
Tip |
Kvadratni i prilagođeni |
|
Proces |
Suho prešanje ili lijevanje slavine, sintering bez pritiska, precizna obrada/laserska obrada, površinsko poliranje |
|
Površinska hrapavost |
Ram<0.6um |
Dimenzije za ALN keramičke supstrate
|
Duljina x širina |
50 mm x 50 mm 120 mm x 120 mm 150 mm x 150 mm 190 mm x 140 mm |
|
Debljina |
Veći ili jednak 0,1 mm |
Veličina podloga može se prilagoditi
Glavne primjene ALN keramičkih supstrata
Using an AlN ceramic substrate as the carrier of the chip can isolate the chip from the module's heat dissipation base. The AlN ceramic layer in the middle of the substrate can effectively improve the insulation capacity of the module (the insulation withstand voltage of the ceramic layer is > 2.5 kV). At the same time, the aluminum nitride ceramic substrate has good thermal conductivity, and the thermal conductivity can reach 170-250W/mK. In addition, the expansion coefficient of the AlN ceramic substrate is similar to that of silicon and will not cause stress damage to the chip. The peel strength of the aluminum nitride ceramic substrate is >20n/mm2, s izvrsnim mehaničkim svojstvima, otpornošću na koroziju i nije lako deformirati . može se koristiti u širokom temperaturnom rasponu .
Popularni tagovi: ALN keramički supstrati, Kina proizvođači, dobavljači, tvornice
